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出大包!傳三星良率出問題 代工高通5G處理器產品全報廢

기사승인 2019.08.21  15:44:16

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三星傳出大包,該公司代工高通5G處理器產品,因良率問題全數報廢。

有市場消息傳出,南韓三星(Samsung)在代工行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的中階5G處理器時發生良率問題,導致該產品全數報廢的消息,引發外界關注。

根據《財經新報》報導,引用知情人士消息,指出三星在代工高通中階5G 處理器Snapdragon SDM7250時,良率出問題,導致全數產品慘遭報廢。且不僅是高通Snapdragon SDM7250處理器良率出問題,也傳出三星本身的處理器也同樣發生相同狀況。不過據報導初步盤點,此事件對5G手機需求市場的影響並不太大。

知情人士稱,由於高通Snapdragon SDM7250處理器預計將在明年第1季問世,因此對三星來說,還有一些補救的時間。且對三星來說,高通這顆處理器對為目前該公司最重要的客戶產品,因此三星勢必會盡快解決良率問題。知情人士也指出,倘若三星屆時不幸良率還是偏低,預估仍還是可以達到少量出貨的水準,不會陷入完全無法供貨的窘境。

外界也好奇,三星大出包,是否會影響與高通後續的合作關係?知情人士認為,倘若後續高通Snapdragon SDM7250處理器因良率問題出貨變少,將會影響三星在7奈米製程需求上的佔比,同時也將削減客戶對該公司7奈米製程的信心。不過知情人士也指出,解決良率問題的能力,三星也非等閒之輩,因此之後是否會有持續性問題產生,有待後續進一步觀察。

另外,報導也指出,倘若未來三星良率問題,影響到高通在5G處理器上的供貨狀況,將有助於聯發科進一步搶食市場,提升該公司5G處理器的市佔率。

 

hanshinnews hanshin@hanshinnews.com

<저작권자 © 한신일보 무단전재 및 재배포금지>
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